當(dāng)前標(biāo)簽：磁珠
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BLM03HG601SN1D芯片鐵氧體磁珠BLM系列被設(shè)計(jì)成在噪聲頻率下幾乎作為電阻器作用，這大大降低了共振的可能性保持信號(hào)波形不失真。BLM系列在沒(méi)有穩(wěn)定電路的情況下是有效的因?yàn)锽LM系列不需要接地線與地面連接。外部的鎳屏障結(jié)構(gòu)電極提供優(yōu)
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BLM03AX102SN1D芯片鐵氧體磁珠BLM系列被設(shè)計(jì)成在噪聲頻率下幾乎作為電阻器作用，這大大降低了共振的可能性保持信號(hào)波形不失真。BLM系列在沒(méi)有穩(wěn)定電路的情況下是有效的因?yàn)锽LM系列不需要接地線與地面連接。外部的鎳屏障結(jié)構(gòu)電極提供優(yōu)
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BLM03EB250SN1D芯片鐵氧體磁珠BLM系列被設(shè)計(jì)成在噪聲頻率下幾乎作為電阻器作用，這大大降低了共振的可能性保持信號(hào)波形不失真。BLM系列在沒(méi)有穩(wěn)定電路的情況下是有效的因?yàn)锽LM系列不需要接地線與地面連接。外部的鎳屏障結(jié)構(gòu)電極提供優(yōu)
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GRM033R61C473KE84村田貼片多層陶瓷電容器一般特征：1.以多層結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)大容量和小尺寸。2.對(duì)外部電極施加電鍍;出色的可焊性。3.高可靠性，無(wú)極性。主要應(yīng)用：1.額定電壓100VMax。高介電常數(shù)類(lèi)型用于去耦和平滑電路溫度補(bǔ)
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GRM033R61A105ME15村田貼片多層陶瓷電容器一般特征：1.以多層結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)大容量和小尺寸。2.對(duì)外部電極施加電鍍;出色的可焊性。3.高可靠性，無(wú)極性。主要應(yīng)用：1.額定電壓100VMax。高介電常數(shù)類(lèi)型用于去耦和平滑電路溫度補(bǔ)
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GRM033R61C104KE14村田貼片多層陶瓷電容器一般特征：1.以多層結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)大容量和小尺寸。2.對(duì)外部電極施加電鍍;出色的可焊性。3.高可靠性，無(wú)極性。主要應(yīng)用：1.額定電壓100VMax。高介電常數(shù)類(lèi)型用于去耦和平滑電路溫度補(bǔ)
