村田代理商談?wù)労附淤N片電容的問題

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村田代理商談?wù)労附淤N片電容的問題

2021-07-19 15:57:06

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我們知道MLCC（片狀多層陶瓷電容）現(xiàn)在已經(jīng)成為了電子電路常用的元件之一，像知名的片狀多層陶瓷電容品牌有村田（Murata）,太誘等。片狀多層陶瓷電容表面看來，非常簡單，可是，很多情況下，設(shè)計工程師或生產(chǎn)、工藝人員對它的認識卻有不足的地方。下面村田代理商就來談?wù)労附?a href='http://aivideostyle.cn/product/735.html' target='_blank' class='key_tag'>貼片電容容易遇到的問題。

1.目前貼片電容MLCC現(xiàn)在已可以做到幾百層甚至上千層了，每層是微米級的厚度。因此它非常容易產(chǎn)生裂紋，從而出現(xiàn)漏電。

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2.同樣材質(zhì)、尺寸和耐壓下的貼片電容MLCC，容量越高，層數(shù)就越多，每層也越薄，這樣也越容易斷裂。還有就是相同材質(zhì)、容量和耐壓時，尺寸小的電容要求每層介質(zhì)更薄，導(dǎo)致更容易斷裂。裂紋的危害是漏電，嚴重時引起內(nèi)部層間錯位短路等安全問題。

3.當(dāng)貼片電容MLCC受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋。小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點，其原理就是大尺寸的電容導(dǎo)熱沒這么快到達整個電容，于是電容本體的不同點的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產(chǎn)生應(yīng)力。另外，在貼片電容MLCC焊接過后的冷卻過程中，貼片電容MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同，于是產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致裂紋。要避免這個問題，回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種失效會大大增加。

總之多層陶瓷電容是一種比較精密的元器件，所以我們在焊接處理的時候需要注意更多細節(jié)，這樣才能避免失效情況的發(fā)生。