用于電子信號和電子設(shè)備的處理器的頻率不斷提高，電子系統(tǒng)正成為具有各種組件和許多子系統(tǒng)的復(fù)雜設(shè)備。高密度高速度惡化系統(tǒng)輻射，低壓力高靈敏度降低系統(tǒng)抗擾度。

因此，村田的電磁干擾（EMI）威脅到電子設(shè)備的安全性、可靠性和穩(wěn)定性。在設(shè)計電子產(chǎn)品時，PCB板設(shè)計對于解決EMI問題非常重要。

本文主要介紹在設(shè)計PCB時要記住的一些事項，以減輕PCB板上的電磁干擾問題。

電磁干擾 (EMI) 的定義

電磁干擾（EMI，電磁干擾）可分為輻射干擾和傳導(dǎo)干擾。輻射干擾是指干擾源使用空間作為媒介來干擾到另一個電氣網(wǎng)絡(luò)的信號。傳導(dǎo)干擾是使用傳導(dǎo)介質(zhì)作為介質(zhì)來干擾一個電氣網(wǎng)絡(luò)上的信號與另一個。在高速系統(tǒng)設(shè)計中，集成電路引腳、射頻信號線、各種插頭是PCB板設(shè)計中常見的輻射干擾源，它們發(fā)出的電磁波是電磁干擾（EMI），它本身和其他影響的系統(tǒng)。正常工作。

針對電磁干擾（EMI）的PCB板設(shè)計技巧

目前，PCB板設(shè)計技巧包括EMI抑制涂層、合適的EMI抑制元件、EMI仿真設(shè)計等許多EMI問題的解決方案。以下是對這些技術(shù)的簡要說明。

Tip 1：共模EMI干擾源（如電源母線中形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端形成的壓降）

在電源層中使用較低值的電感器可減少電感器合成的瞬態(tài)信號并降低共模 EMI。

縮短從電源平面到 IC 電源引腳的接線長度。

使用 3-6 mil PCB 層間距和 FR4 介電材料。

技術(shù)2：電磁屏蔽

將信號走線放置在同一 PCB 層上并靠近電源或接地層。

電源平面應(yīng)盡可能靠近接地平面

Tip 3：零件布局（不同的布局影響電路干擾和抗干擾能力）

根據(jù)電路中的各種功能（解調(diào)電路、高頻放大電路、混頻電路等）進(jìn)行分塊處理。這個過程需要強(qiáng)弱電信號的分離以及數(shù)字和模擬信號電路的分離。會分開。

電路各部分的濾波器網(wǎng)絡(luò)必須緊密連接在一起。這不僅減少了輻射，而且提高了電路的防干擾能力，減少了干擾的可能性。

應(yīng)放置干擾敏感元件，避免數(shù)據(jù)處理板上的CPU干擾等干擾源。

技巧四：接線注意事項（非法接線導(dǎo)致信號線相互干擾）

PCB板的邊框附近不應(yīng)有走線，以免在制造過程中發(fā)生切割。

如果電源線很寬，回路電阻會降低。

信號線盡量短，減少過孔數(shù)量。

由于直角法不能用于拐角布線，135°更好。

數(shù)字和模擬電路必須用地線隔離，數(shù)字和模擬地線必須分開，連接到電源地。

減少電磁干擾是PCB板設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)。通過產(chǎn)品測試，例如 EMC 測試，當(dāng)然很容易，只要您在設(shè)計時考慮它。