ETSC和EXSC系列，采用支持高溫引線鍵合技術(shù)的設(shè)計(jì)，鋁楔焊鍵合時(shí)使用鋁焊盤；金線鍵合時(shí)，如果客戶要求，使用金焊盤。這些電容器的特點(diǎn)是薄型（250μm），低漏電流，工作溫度也很高（ETSC峰值200℃，EXSC峰值250℃），對于溫度和電壓表現(xiàn)出很高的穩(wěn)定性，因老化而引起的靜電容量下降也極少。主要用途是多芯片組件組裝，包括挖掘機(jī)市場、去耦、濾波、電荷泵浦、X8R和C0G電介質(zhì)的置換、高可靠性用途等。
特點(diǎn)
超高工作溫度
ETSC：峰值200℃
EXSC：峰值250℃
薄型（250μm）
高穩(wěn)定性（溫度、電壓、老化）
低漏電流
高可靠性
用途
航空航天設(shè)備、挖掘機(jī)、汽車產(chǎn)業(yè)等峰值工作溫度250℃的所有用途
高可靠性用途
X7R/X8R和C0G電介質(zhì)的置換
去耦／濾波／電荷泵浦（電機(jī)管理、溫度傳感器）
小型化
ETSC / EXSC系列規(guī)格
(*) 也能根據(jù)客戶要求提供其他的規(guī)格值 (*2) 包裝材料除外
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