1、在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關系是怎樣的？

一般的PCB的銅箔厚度為1盎司，約1.4mil的話，大致1mil線寬允許的大電流為1A。過孔比較復雜，除了與過孔焊盤大小有關外，還與加工過程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關。

2、為何要將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠制板？

大多數(shù)工程師都習慣于將PCB文件設計好后直接送PCB廠加工，而國際上比較流行的做法是將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠，為何要“多此一舉”呢？

因為電子工程師和PCB工程師對PCB的理解不一樣，由PCB工廠轉(zhuǎn)換出來的GERBER文件可能不是您所要的，如您在設計時將元件的參數(shù)都定義在PCB文件中，您又不想讓這些參數(shù)顯示在PCB成品上，您未作說明，PCB廠依葫蘆畫瓢將這些參數(shù)都留在了PCB成品上。

這只是一個例子。若您自己將PCB文件轉(zhuǎn)換成GERBER文件就可避免此類事件發(fā)生。

GERBER文件是一種國際標準的光繪格式文件，它包含RS-274-D和RS-274-X兩種格式，其中RS-274-D稱為基本GERBER格式，并要同時附帶D碼文件才能完整描述一張圖形；RS-274-X稱為擴展GERBER格式，它本身包含有D碼信息。常用的CAD軟件都能生成此二種格式文件。

如何檢查生成的GERBER正確性？您只需在免費軟件Viewmate V6.3中導入這些GERBER文件和D碼文件即可在屏幕上看到或通過打印機打出。

鉆孔數(shù)據(jù)也能由各種CAD軟件產(chǎn)生，一般格式為Excellon，在Viewmate中也能顯示出來。沒有鉆孔數(shù)據(jù)當然做不出PCB了。

3、如何提高布通率？

完成一個印制板圖的設計一般都要經(jīng)過原理圖輸入--網(wǎng)絡表生成--定義Keepout Layer -- 網(wǎng)絡表（元件）加載--元件布局--自動（手動）布線等過程。

現(xiàn)今市面上流行的幾種軟件在元件自動步局功能上都不是很強大，往往通過手工步局更能提高布通率，但請別忘了充分運用Move to Gird 功能，她能將元件自動移到網(wǎng)格交叉點上，對提高布通率大有益處。

4、PCB文件中如何加上漢字？

在PCB文件中加漢字的方法有很多種，本人比較喜歡的方法還是下面將要介紹的：

A.前提條件：您的PC中應安裝有Protel99軟件并能正常運行.

B.步驟：將windows目錄中的client99.rcs英文菜單文件copy 到另一目錄下保存起來; 下載Protel99cn.zip 解包后將其中的client99.rcs復制到windows目錄下; 再將其他文件復制到Design Explorer 99目錄中；重新啟動計算機后運行Protel99即會出現(xiàn)中文菜單，在放置|漢字菜單中可實現(xiàn)加漢字功能。

5、如果只是在主板上貼有四片DDRmemory，要求時鐘能達到150Mhz，在布線方面有什么具體要求?

150Mhz的時鐘布線，要求盡量減小傳輸線長度，降低傳輸線對信號的影響。如果還不能滿足要求，仿真一下，看看匹配、拓撲、阻抗控制等策略是有效。

6、自動浮銅后，浮銅會根據(jù)板子上面器件的位置和走線布局來填充空白處。

但這樣就會形成很多的小于等于90度的尖角和毛刺，在高壓測試時候會放電，無法通過高壓測試，不知除了自動浮銅后通過人工一點一點修正去除這些尖角和毛刺外有沒有其他的好辦法。

自動浮銅中出現(xiàn)的尖角浮銅問題，的確是各很麻煩的問題，除了有你提到的放電問題外，在加工中也會由于酸滴積聚問題，造成加工的問題。

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