NTC熱敏電阻芯片和引線，是用焊錫焊接起來的。請在對NTC熱敏電阻芯片和引線的焊接沒有影響的前提下進行。
在該產(chǎn)品的實裝時，請注意以下事項。
1. 因為有短線、短路、絕緣層破裂的危險，所以在焊接時，請在產(chǎn)品芯片部位的焊錫不被熔化的條件下進行。該產(chǎn)品的引線長度在20mm以內(nèi)時，引線端末的熱量容易傳導(dǎo)到芯片部位。
2. 該產(chǎn)頭部的焊錫有熔化的危險，請不要將烙鐵直接接觸樹脂部位。
3. 需要把兩根引線分開時，z多分開至產(chǎn)品頭部以下10mm處。
4. 對該產(chǎn)品進行樹脂澆鑄等再加工時，需要進行充分的品質(zhì)評價，以確保沒有問題。該產(chǎn)品是陶瓷材質(zhì)的芯片，如有芯片受到過度擠壓或沖擊可能會產(chǎn)生碎裂。該產(chǎn)品的引線和芯片焊接，是使用的熔點為220℃的焊錫，過高的溫度會導(dǎo)致焊錫再熔化，有發(fā)生接觸不良的危險。
5. 引線彎折時，彎折半徑要確保不小于1mm。
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