隨著作為電子設(shè)備主要角色的LSI與IC的高集成化，向其進(jìn)行供應(yīng)的電源向低電壓化趨勢(shì)發(fā)展，同時(shí)，隨著多功能化的發(fā)展，消費(fèi)電力隨之增大，且形成大電流化的趨勢(shì)。為應(yīng)對(duì)低電壓及大電流化，電子設(shè)備的電源開(kāi)始采用分散電源系統(tǒng)， 從中間總線轉(zhuǎn)換器將多個(gè)小型DC-DC轉(zhuǎn)換器（POL轉(zhuǎn)換器）配置在LSI及IC等負(fù)載附近。
POL轉(zhuǎn)換器外接有多個(gè)電容器。尤其是平滑用輸出電容器中需要很大的靜電容量，因此以往一直使用鋁電解電容器及鉭電解電容器。
但，這些電解電容器難以小型化，因此會(huì)阻礙電路向節(jié)省空間的方向發(fā)展。同時(shí)，還存在紋波電流導(dǎo)致自己發(fā)熱較大等問(wèn)題。
多用于電子設(shè)備中的MLCC雖然擁有優(yōu)異特性，但其靜電容量較小，因此主要用于濾波電路或高頻電路中。但近年來(lái)，隨著MLCC的電介質(zhì)薄層化及多層化技術(shù)的發(fā)展，數(shù)10～100μF以上的大容量MLCC實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品化，從而使其可用于更換電解電容器。
電話：0755-2383-2403
郵箱：sales@sanmega.com
傳真：86-755-82971897-6095
網(wǎng)站：aivideostyle.cn
地址：深圳市光明新區(qū)公明辦事處上村社區(qū)元山工業(yè)區(qū)B區(qū)31棟首層
