貼片電感具有高飽和、高可靠性、高精度、小型化的特點(diǎn)，使其在消費(fèi)類電子、數(shù)碼產(chǎn)品、汽車電子等領(lǐng)域具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。在電子產(chǎn)品不斷朝小型化、輕型化、高性能方向發(fā)展趨勢(shì)下，對(duì)貼片電感的可靠性和集成化設(shè)計(jì)提出了更高的要求。貼片電感主要由三部分組成：線圈、磁芯和電極。其中，電極的設(shè)計(jì)是影響電感可焊性、耐焊性、集成化設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素。 

一、電極的作用及評(píng)估

電極在電感中主要起導(dǎo)通電感線圈和電子元器件的作用，因此貼片電感在設(shè)計(jì)時(shí)要考慮電極的可焊性、耐焊性及高可靠性。

      目前評(píng)估電極特性的常見(jiàn)方法主要包括：可焊性試驗(yàn)、耐焊接熱試驗(yàn)、抗彎強(qiáng)度試驗(yàn)、端電極附著力試驗(yàn)、跌落試驗(yàn)、晶須試驗(yàn)、振動(dòng)試驗(yàn)、端子強(qiáng)度試驗(yàn)。

二、各類電極設(shè)計(jì)的優(yōu)劣勢(shì)

 根據(jù)外形貼片電感電極可分為L(zhǎng) 形電極、 I形電極、底部電極、端電極。

• L 型電極

       優(yōu)點(diǎn)：端子成形簡(jiǎn)單,焊盤形狀規(guī)整，可滿足各種PBC設(shè)計(jì)；增加側(cè)面電極散熱，散熱性能優(yōu)異；鍍層均勻，貼片可靠性高。

       缺點(diǎn)：PCB設(shè)計(jì)時(shí)需考慮側(cè)面電感的間隙，以避免連錫現(xiàn)象；相同的尺寸，需考慮側(cè)面電極尺寸余量，磁體利用率低。

• I 型電極

       優(yōu)點(diǎn)：焊盤形狀規(guī)整，適用各種PBC設(shè)計(jì)；相同的產(chǎn)品，焊盤面積更??；對(duì)于大尺寸電感，設(shè)計(jì)I形電極，可在電感下方排布其它小尺寸電感元器件，節(jié)約PCB橫向空間。

      缺點(diǎn)：電感DCR增加，增加了電感銅損；對(duì)電感平面度精度要求高。

• 底部電極

       優(yōu)點(diǎn)：電感多采用線圈尾線直接引至產(chǎn)品底部做電極，與焊盤直接接觸，無(wú)開(kāi)路風(fēng)險(xiǎn)，可靠性高；沒(méi)有側(cè)面電極，可以避免與PCB相連元器件發(fā)生短接，側(cè)面間隙更小，利于模塊可小型化。

       缺點(diǎn)：電極附著力較弱；電極易氧化，電感豎起風(fēng)險(xiǎn)高。

• 端電極

     優(yōu)點(diǎn)：電感設(shè)計(jì)不受尺寸和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)限制，多用于疊層型和薄膜型貼片電感；貼片方式不受限制，可實(shí)現(xiàn)多個(gè)方向表面貼裝。

    缺點(diǎn)：鍍層連續(xù)性不易控制，工藝要求高；鍍層間內(nèi)應(yīng)力大，鍍層易剝離，工藝要求高。

三、未來(lái)設(shè)計(jì)的趨勢(shì)

電感電極的設(shè)計(jì)要考慮上下游制造產(chǎn)線，從自身的核心出發(fā)，滿足智能化、高集成化、綠色化生產(chǎn)要求，因此電感電極的設(shè)計(jì)要向小型化、高精化、高可靠性、近凈制造方向靠近。