村田制作所推出了世界上d一款溫度補償型芯片獨石陶瓷電容器,尺寸為008004(0.25×0.125mm),采用C0G配方,額定電壓為25Vdc,電容為100pF。它主要用于移動設(shè)備和無線通信模塊。生產(chǎn)于2017年2月開始。
背景
溫度補償型芯片MLCC由于溫度變化而具有很小的電容變化,因此用于濾波器和高頻電路的匹配。無線通信設(shè)備需要減小組件尺寸和提高安裝密度,以支持多波段/多模式和增加功能的多樣性。通過將11pF?100pF溫度補償型芯片MLCC的尺寸從原來的最小01005尺寸(0.4×0.2mm)減小到008004尺寸,該產(chǎn)品有助于實現(xiàn)更小和更高密度的電路設(shè)計。
電氣特性
溫度特性:C0G
額定電壓:25Vdc
標稱電容:11pF?100pF
公差:J(±5%),G(±2%)
使用溫度范圍:-55℃?125℃
外部尺寸
008004大小
L:0.25±0.013mm
W:0.125±0.013mm
T:0.125±0.013mm
村田簡介
村田制作所是設(shè)計,制造和銷售陶瓷無源電子元件及解決方案,通信模塊和電源模塊的全球領(lǐng)先企業(yè)。村田致力于開發(fā)先進的電子材料和領(lǐng)先的多功能高密度模塊。該公司在全球擁有員工和生產(chǎn)設(shè)施。欲了解更多信息,請訪問村田網(wǎng)站www.murata.com
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